鉴于当代半导体的生产周期商用2nm芯片预计将于2025年底或2026年上市

据外媒报道，在今天举行的2022北美技术论坛上，TSMC正式推出N2制程技术，将于2025年量产。

TSMC成立于1987年，是全球最大的半导体代工制造商它的客户包括苹果，高通和华为根据公司给出的指标，2nm工艺是一个重要的节点

根据消息显示，TSMC将从2025年下半年开始使用N2节点量产芯片因此，鉴于当代半导体的生产周期，商用2nm芯片预计将于2025年底或2026年上市

当TSMC引进N2工艺技术时，其主要行业竞争对手也制定了类似的路线图三星表示，将于2025年开始生产2纳米芯片英特尔的目标是到2024年底生产更先进的芯片

此外，周四，TSMC高管在硅谷举行的技术研讨会上表示，公司将于2024年引进荷兰半导体设备制造商ASML公司的最新一代极紫外光刻机这种设备可以用来制造处理速度更快的更小的芯片

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