高通联手微软发力AR领域将合作研发定制芯片

在CES 2022大会上，高通宣布将与微软在AR领域合作，包括为微软的下一代AR眼镜研发定制芯片以便为用户带来丰富的沉浸式体验，并计划整合微软Mesh和骁龙Spaces XR开发者平台。

高通首席执行官阿蒙称，未来的合作设备将会与微软软件产品Mesh协作，该软件可以让A用户将真实感投射到B用户的头盔中，这样相隔很远的两人会感觉自己处在同一房间内此外，未来的设备还会使用高通骁龙Spaces XR开发者平台，它可以提供基本AR功能，还可以追踪手势，这样一来用户就可以用手势操纵数字对象

高通副总裁和XR部门总经理Hugo Swart表示，高通在混合现实方面的核心战略一直是提供最尖端的技术，专用芯片，他们很高兴能同微软合作，帮助AR硬件和软件在整个行业的大规模应用。

截至发稿，高通周三美股盘前跌0.25%，报186.77美元，微软盘前跌0.24%，报328.23美元。

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