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8月日本对华半导体设备出口额激增62%

作者:杜玉梅    栏目:热点    来源:证券之星   发布时间:2024-09-23 14:32   阅读量:19007   

内容摘要:近日,据日本财务省公布数据,8月该国对华半导体设备出口额激增61.6%,达到1799亿日元,凸显出中国对先进半导体制造设备的需求持续增长。 8月份,日本向中国大陆出口的设备总重量为6742吨,比上月增长了41%,机械设备占日本对华出口总额...

近日,据日本财务省公布数据,8月该国对华半导体设备出口额激增61.6%,达到1799亿日元,凸显出中国对先进半导体制造设备的需求持续增长。

8月份,日本向中国大陆出口的设备总重量为6742吨,比上月增长了41%,机械设备占日本对华出口总额的23.2%,其中半导体设备占11.9%。

图源:日本财务省

与此同时,荷兰光刻机供应商巨头阿斯麦对华出口额也出现增长。在今年第二季度,阿斯麦对华出口额环比增长21%,达到23亿欧元(约合人民币181亿元)。

日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出,中国大陆今年上半年在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元,超过了美国、韩国和中国台湾地区的总和,预计全年总支出将达到500亿美元。在全球经济放缓的情况下,中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

SEMI市场情报高级主管曾瑞榆表示,中国在芯片生产设备上的创纪录投资,不仅是由中芯国际等大型芯片制造商推动的,也得益于中小芯片制造商的增长势头。

据日经亚洲此前报道,日本官方公布的初步数据中,8月份日本出口总额达8.4万亿日元,较去年同期增长5.6%。其中制造设备出口增长55.2%,半导体等电子元件出口增长15%。按照地区来看,日本对中国的出口连续9个月增长,增幅为5.2%;对亚洲的整体出口增长了11.4%;对欧盟的出口则下降了8.1%;对美国的出口额35个月来首次下降至1.6万亿日元(约合人民币784亿元)。

此外,国产半导体制造设备也在往前推进。近日,工信部发布了《首台重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》。观察者网注意到,在《首台重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》电子专用装备目录下,集成电路设备方面包括:氟化氩光刻机,光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm。

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