并发布了《2022年全球半导体市场发展趋势报告》

日前，2022世界半导体大会在南京国际博览中心成功举办大会以世界芯未来梦想为主题，邀请国内外业界人士，共同探讨全球半导体产业发展

在本次大会上，中科院院士，深圳大学校长毛俊发发表了题为从集成电路到集成系统的主题演讲毛俊发表示，集成电路前端芯片工艺设计和后端封装的界限越来越模糊，未来60年将是集成系统的时代展望集成电路的发展趋势，毛俊发介绍了小芯片，封装内天线，多功能无源元件，半导体异质集成等技术

华润微电子有限公司副总裁马卫庆发表了题为《风景长，看你的眼睛真好，动力赛道蒸蒸日上》的主题演讲马卫庆认为，高铁对中国来说更多的是机遇中国很多细分市场都非常成熟，发展速度非常快白色家电，新能源汽车，光伏逆变器，轨道交通的智能化，变频模块都是非常好的功率半导体增长点

富微电子副总裁针对封装行业面临的挑战，提出了创新，人才，国际合作等五大应对策略豪威集团中国汽车事业部总经理刘奇在发言中表示，自动驾驶领域的发展趋势主要是车载摄像头数量的增加和像素的增强，以及人车交互的体验和驾驶状态的智能判断

赛迪顾问有限公司副总裁李柯带来了《2022年全球半导体市场发展趋势展望》主题演讲，并发布了《2022年全球半导体市场发展趋势报告》。

报告描述了未来行业的六大发展趋势第一，开放指令集和开源芯片将迎来前所未有的历史性机遇，二是新兴应用场景将对全球集成电路产业发展新格局产生巨大的推动作用，第三，数字化工具将为全球半导体企业获得更多竞争优势，第四，新材料，新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代半导体产业的主要选择，第五，整机厂商会加快自研芯片的进程，第六，先进的封装技术将成为各大厂商的竞争焦点

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