芯片交付周期缩短表明全球缺芯局面缓解

数据显示，今年8月，全球芯片交付时间再次缩短，表明全球缺芯局面进一步缓解可是，芯片市场仍存在结构性供应缺口，某些种类的半导体仍供不应求

芯片交付周期进一步缩短。

根据金融机构Susquehanna金融集团的研究，今年8月，全球芯片交付时间平均为26.8周，比7月缩短了一天。

Susquehanna的分析师克里斯·罗兰表示，等待交付时间的缩短反映出市场对某些科技产品的需求正在降温罗兰预计，当交货时间缩短至10—14周，芯片市场的供需将进入健康状态

不过，罗兰也提到，一些芯片市场仍然过热，订单交付周期仍然延长换句话说，订单的增加速度仍然快于芯片厂商的供货速度

此前，由于新冠肺炎疫情导致芯片市场供需严重失衡，今年5月芯片交付周期一度延长至27.1周但从今年6月开始，芯片交付周期略有缩短，表明市场供需缺口开始缩小截至8月，芯片交付周期已连续第三个月缩短

消费级芯片的供给有了很大的提升。

市场上的芯片总是会出现供需不平衡的情况，往往要么是极度供应不足，要么是极度供应过剩这背后的一个原因是，一些芯片组件的生产需要几个月的时间，上游厂商往往很难及时有效地应对下游的供需变化

从市场结构来看，消费电子芯片的供给有了很大的提升当地时间周四，戴尔首席财务官威特表示，PC市场的供应链已经基本恢复正常运转，由于供应改善和需求减弱，许多零配件的成本正在变得更便宜

可是，一些电源管理，微控制器和光电器件的交付周期仍然在延长，美国微芯片技术公司和英飞凌公司等公司仍在忙于完成此类订单。

其他芯片制造商也受到了需求下降的影响，包括严重依赖PC市场的英伟达和英特尔。

今年到目前为止，费城半导体指数已经下跌了33%英伟达下降了52%，英特尔下降了38.99%相比之下，微芯科技和英飞凌的降幅相对较小，分别为23.78%和21.66%

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