晶圆代工厂对55nm和40nm工艺制造的需求明年将增加
作者:夏冰 栏目:新闻 来源:IT之家 发布时间:2022-06-01 14:43 阅读量:5585
内容摘要:日前,据DIGITIMES报道,业内人士透露,在2022年底至2023年期间,显示驱动器IC供应商已经略微调整了他们的晶圆采购策略,向12英寸晶圆厂下了更多订单。 消息人士指出,李安运科技等领先公司正通过与代工伙伴达成长期协议,努力在明年...日前,据DIGITIMES报道,业内人士透露,在2022年底至2023年期间,显示驱动器IC供应商已经略微调整了他们的晶圆采购策略,向12英寸晶圆厂下了更多订单。
消息人士指出,李安运科技等领先公司正通过与代工伙伴达成长期协议,努力在明年为其有机发光二极管DDI提供更多可用的28纳米晶圆产能。
消息人士称,伴随着DDI供应商对汽车TDDI和其他高利润产品的重视,晶圆代工厂对55nm和40nm工艺制造的需求明年也将增加但是代工厂的55nm和40nm产能已经很紧张了
消息人士称,DDI供应商对大尺寸液晶面板的市场普遍持保守态度,因此他们已经减少了明年对8英寸晶圆的需求目前大尺寸DDI主要采用8寸晶圆加工
消息人士称,最近电视,笔记本和显示器的发展放缓对大尺寸DDI的需求产生了不利影响,自2022年第二季度以来一直拖累芯片价格在终端市场需求不足的情况下,手机的TDDI芯片也出现下跌
永科技表示,公司在某些领域可能面临价格竞争据消息人士透露,中国台湾省的其他同行也面临着降低中档和入门级DDI价格的压力
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