比亚迪半导体推出SOT-227封装IGBT/二极管系列模块:可用于UPS
作者:沐瑶 栏目:新闻 来源:IT之家 发布时间:2023-03-12 08:28 阅读量:8662
内容摘要:感谢IT之家网友星汉漫渡的线索投递! ,据比亚迪半导体官方发布,最新推出了SOT-227封装IGBT/二极管系列模块。 半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率,以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。SOT-...感谢IT之家网友 星汉漫渡 的线索投递!
,据比亚迪半导体官方发布,最新推出了 SOT-227 封装 IGBT / 二极管系列模块。
半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率,以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。SOT-227 封装介于单管和模块之间,M4 螺丝法兰底板安装 4 个引出端口,属于内绝缘封装的一种,常用来封装 IGBT、各类二极管、MOSFET 等。
比亚迪半导体针对该封装确认了一单元和二极管两种开发方向:
SOT-227 封装 IGBT 模块是目前功率半导体系列化开发方向之一,小体积与特有的一单元设计使得其具有较高的灵活度,可以自由搭配电路拓扑,因此在应用于空间要求高或结构布局特殊的拓扑时具有特别的优势,也极大地方便了安装及应用。
该产品为比亚迪自主 IGBT 芯片,采用标准封装,兼容市场主流尺寸。优化 DBC 布局设计,降低采样信号干扰。封装体积小,安装方便。可根据客户需求自由搭配拓扑电路。应用领域包括 UPS 电源,变频、伺服,光伏储能等。
SOT-227 封装二极管系列模块同样是功率半导体系列化开发方向之一,目前正广泛应用于车载 OBC系统,后续会向焊机低压充电器等行业方向发展。因其体积小、易安装等特点而正在逐步被市场接受和认可。
该产品为比亚迪自主 IGBT 芯片,采用标准封装,兼容市场主流尺寸。正向压降低,效率高封装体积小,安装方便可根据客户需求自由搭配拓扑电路。应用领域包括 OBC、焊机、感应加热等。
未来比亚迪半导体也会推出更多产品型号,致力于覆盖全电压、电流的 IGBT 一单元和二极管模块产品。
IT之家备注:
IGBT ,绝缘栅双极型晶体管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管(Giant Transistor,GTR)的低导通压降两方面的优点。GTR 饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET 驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT 综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为 600V 及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
IGBT 是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
IGBT 模块是由 IGBT与 FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的 IGBT 模块直接应用于变频器、UPS 不间断电源等设备上。
IGBT 模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点;当前市场上销售的多为此类模块化产品,一般所说的 IGBT 也指 IGBT 模块;随着节能环保等理念的推进,此类产品在市场上将越来越多见。
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