请问贵公司在先进封装领域有哪些产品和技术

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好，请问贵公司在先进封装领域有哪些产品和技术你和哪些大公司合作

金拓股份8月9日在投资者互动平台上表示，公司半导体热设备主要用于芯片先进封装制造中的热处理设备目前主要包括半导体芯片封装炉，晶圆凸点焊接设备，半导体芯片真空甲酸共晶炉，半导体夹片键合真空炉，甩胶机，氮气烘箱，无尘压力烘箱等主要客户和潜在客户为半导体封装测试制造商和半导体器件制造商

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