2008年的金融危机推动半导体行业点亮了科技之树的不同分支

毫无疑问，半导体景气周期正在发生微妙的变化，芯片总会涨的大合唱已经难掩越来越多的杂音研究机构TrendForce预测，作为半导体周期风向标的DRAM市场，受欧美经济滞涨影响，第三季度将旺季不旺，价格或整体下降3—8%，为近两年罕见中国台湾省的一些制造商甚至预测，小众DRAM产品的市场将下降至少10%

虽然狼来了的警告越来越频繁，但老牌行业机构基于中短期数据的平滑和外推而做出的保守分析，往往只是对行业已有感觉的呼应就像证券公司给普通客户的研究报告，很难被用来指导企业在新的周期里与狼共舞，把握方向和节奏的剧烈变化

有鉴于此，回顾行业的上一次大低谷，即2008年金融危机期间半导体行业格局和技术走向的剧变，在当前的周期拐点上，无疑具有特殊的借鉴意义。

我们在半导体行业的日子又回来了

2008年7月，半导体行业专家马尔科姆·佩恩预测，尽管DRAM已经下跌了一年半，但其他每个产品类别最近都表现良好在行业基本面的积极共振下，下半年市场必然强劲增长

可是，两个月后，雷曼事件无情地打破了行业专家的惯性预期，在全球经济和金融体系突然休克的情况下，半导体行业无法置身事外。

从2007年开始，持续承压的存储半导体市场毫无悬念地成为了危机的重灾区可预见的终端消费低迷，促使PC等终端设备厂商削减DRAM和NAND订单，加快清理库存物资可是，存储半导体制造商有强烈的动机降价，运输和回收现金，以拯救自己或满足其贷款银行的流动性要求产品抛售导致DRAM现货市场踩踏，价格连续暴跌，深深穿透厂商的现金成本，一系列多米诺骨牌倒下，制造了一场完美风暴

当价格突破现金成本后，存储半导体厂商不得不开始大规模减产当年9月，丽晶率先宣布DRAM减产10—15%许多大型制造商迅速跟进，宣布减产或停产检修措施，生产线改造和新建等资本支出计划也被暂停除了这样的短期调整，存储半导体厂商的重组也达到了高潮未能自救的梦达于2009年1月正式宣布申请破产保护虽然尔必达和其他东亚制造商普遍获得了公共财政支持，但除了多元化的三星电子，绝大多数制造商只能勉强维持运营在此期间，尔必达与台湾省内厂商莫德，丽晶，南亚合并等传闻不断，但双方承担的巨额债务使得这样的重组几乎不可能可以预见的是，即使重组成真，新企业也很难跟上三星引领的存储器半导体工艺迭代和资本支出的步伐最终，已经成为僵尸企业的尔必达在2012年正式破产，几大台企或转向小众产品市场，或转型晶圆代工甚至IC设计

半导体行业的变化是悲剧性的，但不是特例对比危机前2007年的10大半导体厂商名单和今天的名单，不难发现，金融危机就像一场大洪水，深刻地重塑了几乎所有主要市场的产业格局

总的来说，在这次衰退中，有两条清晰的工业变革线索。

第一，马太效应加速。

以危机前的2007年第二季度为例据GSA的前身FSA统计，当时全球十大半导体公司的季度营收约为300亿美元，约占同期全行业总产值的45%厂商地区分布相对均衡，排名变化相对活跃历史上第一次，高通，一家无晶圆厂的模型公司，闯入了前十名

今年第一季度，根据研究机构Omdia的数据，全球十大半导体公司的季度营收约为940亿美元，占同期全行业总产值的近60%与上一季度相比，上榜企业保持不变，其中7家可归为美资企业

显然，危机前后头部厂商对半导体行业的统治力有着明显的反差，原因也不难理解在行业深度衰退时期，中后方厂商就像小孩子一样，在汹涌澎湃的洪水中最先面临生死考验而庞大的头部厂商，融资和业务调整的空间更大即使在其他厂商忙着裁员，剥离资产，压缩投资和R&D的时候，头部厂商也能逆势抄底据统计，在金融危机期间，只有英特尔，三星和TSMC三家制造商保持了超过10亿美元的巨额资本支出有趣的是，这三家公司也有资格竞争今天的先进制造工艺

第二，IDM模式加速退出。

日前，AMD正式宣布剥离晶圆制造业务，转型无晶圆厂模式这家以人人都有晶圆厂而闻名的企业，为半导体商业模式的转变树立了里程碑

以AMD的转型为标志，Fabless/Foundry商业模式在业界获得了更广泛的接受，不再是无线通信，FPGA等细分行业的专属虽然在行业景气阶段，IDM模式的成本负担并不是一个顾虑，即使在供应紧张的情况下，其交付能力也特别有优势，但在行业的衰退期，IDM模式更大的资本支出压力可能成为压垮企业的最后一根稻草因此，2009年和2010年也成为半导体企业剥离制造产能，晶圆厂停产的高峰期包括12英寸在内的近50条晶圆生产线被关闭，尤其是在日本和北美旧产能关闭，新产能投资停止，也拖累了半导体设备厂商的营收时任SEMI总裁的斯坦迈尔斯评论称，2009年半导体制造设备的全球销量已降至1994年以来的最低水平

改变现状，开始新的生活。

无晶圆厂生态的兴起反映出，一场危机往往同时成为产业发展路径的坐标和拐点。

2008年的金融危机也推动半导体行业点亮了科技之树的不同分支危机之前，下一代个人消费电子产品存在上网本与智能手机之争，之后是主芯片架构以处理器为中心和片上系统的技术趋势之争

金融危机对美国，日本等国传统中产阶级的冲击，出人意料地决定了上网本与智能手机之争的胜负智能手机市场的爆发式增长也带动了SoC产业的生态繁荣在技术轨道切换过程中，很多笔记本供应链上原来的优势厂商，比如东芝，已经逐渐掉队虽然英特尔保持了领先地位，但与三星等后来者的差距空前缩小最近几年来，动员战略也屡战屡败

除了架构设计之外，半导体制造技术在此期间也经历了重大发展伴随着晶体管特征尺寸的减小，传统MOSFET面临着一系列物理挑战，如短沟道效应创新器件结构和材料势在必行，以英特尔和TSMC为代表的FinFET路线和IBM联合欧洲厂商推进的绝缘体上硅路线已经形成从当时的角度来看，FinFET的胜利从一开始就不是没有争议的业内有观点认为，三维结构在散热效率上不如SOI

金融危机也对制造技术的演进方向起到了决定性的作用逆势加大投入的英特尔在2012年率先推出22nm节点FinFET量产芯片虽然不久之后意法半导体也正式发布了28nm FD—SOI技术平台，但是却被前者的气势所笼罩伴随着2014年三星和TSMC相继跟进1X纳米FinFET，技术路线已经清晰

虽然历史不会简单重演，但其中揭示的一些规律仍然具有镜像意义。

目前，由于资本的涌入，国内半导体电路投资确实存在一定的泡沫，如估值虚高，产品同质化，招人难，留人难等但如前所述，如果行业周期进入调整阶段，半导体厂商的经营和融资环境将大幅收紧，不仅资本支出可能难以为继，甚至现有的存量资产也将被迫处置，行业格局将重新洗牌这对于规模大，技术强，盈利能力优秀的企业来说，是一场危机

尤其是处于行业下行阶段的制造，封装和测试企业，可能会遇到更大的压力比如金融危机最严重的2009年一季度，中国芯片制造业销售收入56.11亿元，同比下降38.1%，封测行业销售收入90.16亿元，同比下降45.5%，而集成电路设计行业却逆势增长

考虑到本土晶圆制造，封装和测试企业目前正处于如火如荼的扩产阶段，资金需求巨大，如果仅仅依靠市场机制的自发调节，可能难以避免项目烂尾现象，势必损害目前国内集成电路替代的良好势头，政府看得见的手为晶圆产能投资提供支持不可或缺。

除了产业结构的变化，行业周期也有望加速技术趋势的演进目前，虽然chiplet，chisel等芯片设计制造的创新已经形成了一定的体量，但从部分厂商的主动培育到生态本身足够的引力介入行业，还需要有一个质的转折行业周期对传统市场格局的冲击，意味着围绕原有技术链的流程和生态松动，切换到新技术轨道的障碍减少

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今年5月，马尔孔·佩恩更新了对半导体市场整体趋势的展望在最新的预测中，半导体市场2022年的增长率下调至6%，2023年的预测是下降23%

佩恩警告称，发达国家的通胀失控，美联储等央行将不得不大幅加息，从而引发全球经济衰退，一场完美风暴将重创半导体行业。

无独有偶，顶级宏观对冲基金Bridgewater最近被曝建立了数百亿美元的空头头寸，押注欧洲主要上市公司股价下跌在其目标中，目前备受追捧的ASML赫然在列桥水此举也显示了其对欧美央行加息将引发经济衰退的预期

在佩恩的大胆预测中，出货量将是把握行业周期拐点的第一个信号中国作为全球集成电路产品流通枢纽，近期集成电路产量和进口量双双下滑，后续表现值得业界高度关注

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