荣耀折叠屏手机预计明年1月发布搭载骁龙8Gen1平台

，近期，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。

今年 7 月，荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体，铰链以及电连接线等根据此前爆料，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台

今天微博博主 长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。短短三年，就打破了PC行业15年不变的100W摄像头时代，为商务办公带来非凡的音视频会议体验；更新的协作关系。成为荣耀终端家族中继手机之后的又一款枢纽级互联设备，重新定义了PC领域互联体验的新标准。

本站了解到，在 2021骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 ——骁龙 8 Gen1荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台

其中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的Cortex—X2 超大核，三颗主频 2.5GHz 的 Cortex—A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的Cortex—A510 小核。此次推出的荣耀MagicBookV14再次带来了行业内众多领先技术。是第一款在PC产品上搭载500W高清双摄像头的。

供应链消息称，荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，其中内部的折叠主屏为 8 英寸，外部的副屏为 6.5 英寸，还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。个人电脑和平板电脑之间新的跨系统协作使个人电脑能够与手机，平板电脑和智能屏幕无缝互联。。

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