中国大陆同比下降14%以170亿美元排名第三
作者:燕梦蝶 栏目:互联 来源:C114通信网 发布时间:2022-06-15 14:11 阅读量:9767
内容摘要:根据最新的全球晶圆厂预测报告,2022年全球晶圆厂设备支出将达到1090亿美元,与一个季度前相比增加了20亿美元。 其中,中国台湾省将独占鳌头,预计2022年将增长52%至340亿元,占全球晶圆设备支出的近三分之一。 原因是TSMC继续...根据最新的全球晶圆厂预测报告,2022年全球晶圆厂设备支出将达到1090亿美元,与一个季度前相比增加了20亿美元。
其中,中国台湾省将独占鳌头,预计2022年将增长52%至340亿元,占全球晶圆设备支出的近三分之一。
原因是TSMC继续增加投资今年,其资本支出从去年的300亿美元飙升至400亿至440亿美元,2023年也将超过400亿美元TSMC扩大资本支出后,已超过原定3年1000亿美元的支出计划
韩国的晶圆设备支出同比增长7%,达到255亿美元,排名第二。
中国大陆同比下降14%,以170亿美元排名第三。
欧洲和中东地区同比增长176%,达到93亿美元北美同比增长19%,也达到93亿美元
值得一提的是,芯片行业从一贯的需求供不应求,出现了不同的声音比如今年智能手机销量明显下降,芯片需求自然不再旺盛
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