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伴随着半导体行业的繁荣大幅增长2021年已翻倍至300亿美元

作者:子墨    栏目:互联    来源:C114通信网   发布时间:2022-06-09 14:56   阅读量:7701   

内容摘要:在昨天举行的股东大会上,TSMC董事长刘德音透露,公司将继续投资,明年资本支出肯定会超过400亿美元。 根据数据,2019年TSMC的资本支出为149亿美元疫情过后,伴随着半导体行业的繁荣而大幅增长,2021年已翻倍至300亿美元2022...

在昨天举行的股东大会上,TSMC董事长刘德音透露,公司将继续投资,明年资本支出肯定会超过400亿美元。

根据数据,2019年TSMC的资本支出为149亿美元疫情过后,伴随着半导体行业的繁荣而大幅增长,2021年已翻倍至300亿美元2022年,TSMC的资本支出进一步攀升至400亿美元

虽然对半导体产业的未来繁荣有不同的看法,但TSMC一直很乐观。

通过高强度的资本支出,TSMC在高端技术领域一直保持领先地位,代工市场份额超过50%。

可是,TSMC也面临着来自三星和英特尔的竞争压力据报道,三星将在下半年量产3纳米工艺,这已经赶上了TSMC

整个三星集团的资本支出远远超过TSMC。

TSMC首席财务官黄补充说,该公司认为5G和高性能计算的大趋势将继续下去,未来的需求仍然惊人TSMC将继续投资目前还不能准确判断明年的资本支出水平

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