意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包

半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代 iPhone生产 MCU，采用 16nm 制程这是意法半导体首次将苹果等主要客户的 MCU 生产外包

图源:TheElec

据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU 采用 16nm 制造工艺制造，意味着其规格将比传统 MCU 更小，功率密度更高三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚

报道指出，这一代工订单引发了外界的预期，即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着 70% 的 MCU 外包生产这两家公司都是世界上最大的两家代工厂

艾夫斯还指出，苹果的折价和分期付款可能也会影响目前持观望态度的iPhone用户。他认为苹果iPhone的销量可以定在3亿到5亿之间。根据Wedbush的供货检查，目前iPhone13的订单量约为9000万台，高于当时iPhone12的8000万台。

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