AIoTel专注智能物联网的多媒体通信成本高等诸多挑战
作者:谷小金 栏目:互联 来源:C114通信网 发布时间:2021-12-08 03:45 阅读量:5583
内容摘要:伴随着智能物联网通信产业的快速发展,其面临着能耗高,弱网通话质量低,成本高等诸多挑战为高质量地解决上述问题,中国移动秉承用户优先原则,创新提出AIoTel智能物联网多媒体通信技术,将人工智能,物联网和多媒体通信等新兴技术进行交叉结合,实现了...伴随着智能物联网通信产业的快速发展,其面临着能耗高,弱网通话质量低,成本高等诸多挑战为高质量地解决上述问题,中国移动秉承用户优先原则,创新提出AIoTel智能物联网多媒体通信技术,将人工智能,物联网和多媒体通信等新兴技术进行交叉结合,实现了人与人,人与物之间泛在化的通信
针对能耗高等问题,通过开发轻载化音视频引擎,适配RISC—V双核异构芯片,提供适用于低功耗硬件的智能通信SDK设备集成了AIoTel SDK或芯片后,可在保证音视频通话,安防监控,IoT连接等功能体验的同时,降低待机功耗约80%,延长有效续航时长约50%,助力产业链实现节能降碳的绿色发展针对IoT设备在弱网下通话质量低问题,创新提出了浅缓存网络的拥塞控制算法,结合创新的反馈调节机制,使得视频抗丢包能力提升至50%通过打造业务赋能,应用赋能,终端赋能,芯片赋能四大赋能体系,为用户提供泛终端,多场景,电信级多媒体通信服务
1.业务赋能:聚焦智慧家庭,数字乡村,智慧社区等场景,加强业务创新,孵化了移动看家,和家智话,智能对讲,智能喇叭等特色服务,快速响应用户需求目前已服务全国超13万个行政村
2.应用赋能:以实时音视频通信特色能力+资源服务开展广泛赋能,进一步深挖家居,教育,医疗,娱乐,汽车等垂直领域用户需求,与小度,萤石,讯飞等签署通信能力合作协议,满足音箱通话,门铃对讲,养老服务,安防告警等需求,月能力调用千万次。
4.芯片赋能:创新芯片解决方案,基于能力+芯片深度融合方式,与芯片厂商围绕产品研发,生态拓展,合作推广等展开紧密合作,为终端厂商提供更稳定,易集成的软硬件服务,实现产品快速迭代,有效保障市场供给目前,已赋能君正,富瀚微,星宸,国科微,瑞芯微等主流芯片商数十款芯片
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