阿里发布自研CPU芯片倚天710：采用5nm工艺，能效比提升50%以上

今日，2021云栖大会在杭州开幕，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710阿里云智能总裁，达摩院院长张建锋表示，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上

根据消息显示，倚天710是阿里云推进一云多芯策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5，PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景

张建锋指出:基于阿里云lsquo，一云多芯rsquo，和lsquo，做深基础rsquo，的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用我们将继续与英特尔，英伟达，AMD，ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择

云是高性能服务器芯片最大的应用场景倚天710针对云场景的高并发，高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破目前，阿里云已全面兼容x86，ARM，RISC—V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务

资料显示，倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5，PCIe0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

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