尖端设备、人才运往美3/5nm工厂：台积电被指人才掏空超40家半导体跟随

美国亚利桑那州TSMC工厂预计将于12月6日举行首批机器设备抵达仪式，外派工程师将陆续飞往美国各界关注，有媒体认为公司人才被掏空

对于外界的争议，TSMC表示，目前中国境内外的每个新工厂都有短期外派的工程师，相对于员工人数来说，他们的数量非常有限，所以不存在这种疑问。

不管这是真是假，TSMC目前正与40家供应商合作，这些供应商正陆续在TSMC位于美国亚利桑那州的晶圆厂附近建立基地。

当然，这些厂商的到来只是一个开始，因为跟随TSMC的选择可以降低自身成本，加强协调。

TSMC指出，伴随着机器设备到达工厂，这意味着工厂已经部分完工接下来，它将为搬进半导体制造的第一批尖端设备做准备，亚利桑那州5nm工厂大约在18个月前开始建设，建设进度符合预期将于2024年开始量产，月产能2万件

值得一提的是，《经济日报》报道称，TSMC的分红奖金最近几天被曝光一些TSMC员工分享说，他是一名只有8个月工龄的工程师，却获得了3.8个月的分红按照TSMC的分红惯例，相当于全年领取超过44个月的工资，我还没加班

按照这位网友分享的TSMC年薪的计算方法，TSMC固定年薪是14个月，分红月数需要乘以8，因为TSMC的分红是分八份，前四份各一份，上一年剩下的四份次年下半年再分一次所以3.8个月的分红是一个套餐，乘以8个套餐一共30.4个月，加上14个月的年薪，网友一共可以拿到44.4个月的工资

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