2021年半年营收已经接近甚至超过前几年全年营收

所谓车企比亚迪，只是它给公众展示的最浅表的形象1 月 20 日深交所创业委的一则公告显示，比亚迪旗下最关键业务之一比亚迪半导体，开启上市

被称为国内功率半导体龙头，车芯第一股，比亚迪半导体到底是谁在比亚迪集团内部，半导体业务扮演怎样的角色这个车芯龙头，能解决卡脖子问题吗

上市信息

据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司将于 1 月 27 日创业板首发上会首发上会，是指上市公司进行新股发行之前，必经的证券发行审核委员会讨论

而根据最新招股书信息，此次 IPO 拟募资 26.86 亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目，功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

其实，这次算是比亚迪半导体重启上市2021 年 6 月，比亚迪半导体曾向深交所提交过一次招股书，后因聘用的发行人律师事务所被中国证监会立案调查，导致 IPO 审核中止

从公开披露信息来看，这次中止，极大可能就是被律所连累因为律所被查之前，比亚迪半导体的创业板发行上市申请已经获得受理，不到一个月就接受了首轮问询，整个过程可谓是神速

那么问题来了，比亚迪半导体被重视的原因是什么这家公司何以被称为中国功率半导体龙头

功率半导体龙头，车芯第一股从何而来。

招股书中就有答案比亚迪半导体，主要从事功率半导体，智能控制 IC，智能传感器及光电半导体的研发，生产及销售

招股书中披露的车规级半导体的销售收入，单价，毛利率

从产业链角度看，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，在该领域已布局从芯片设计，晶圆制造，模块封装与测试到系统及应用测试的全产业链 IDM 模式。。

从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分 SiC模块，IGBT 模块，和集成度较高的自研混动 DM 控制模块三类。根据Omdia统计数据，2019年比亚迪半导体以19%的市占率位列国内新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商第二，仅次于英飞凌。

在 IGBT 领域，比亚迪半导体 2019，2020 连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达 19%，仅次于英飞凌。

在 SiC 器件领域，比亚迪半导体的进展处于领先地位，不仅是技术方面的突破，更在于已实现在新能源汽车高端车型 SiC 模块的规模化应用。IGBT即绝缘栅双极型晶体管，是能量变换与传输的核心器件，被称为电力电子装置的“CPU”，其和动力电池的电芯并称为电动车“双芯”，是影响电动车能源效率的关键技术。

而从比亚迪半导体这几年来公布的财务数据可以看出，2021 年半年营收，已经接近甚至超过前几年全年营收。比亚迪半导体备受瞩目的产品是车规级IGBT。IGBT可以直接控制直，交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，而车规级IGBT则通过决定驱动系统的扭矩和最大输出功率来直接影响新能源汽车加速能力和最高时速。

结合前面的营收细则表格，很容易就能看出原因:2021 年，SiC 模块和 DM 模块双双投产其中 DM 模块无疑是伴随着比亚迪混动车型火爆而增长，而半导体新技术的代表 SiC，则是当下爆发力最强的业务，未来很大可能保持高速增长

毕竟，目前只有汉 EV 一款车搭载 SiC 相关产品当然，比亚迪半导体业务范围不止车规半导体根据招股书信息，除了车规半导体，比亚迪半导体在工业，家电，新能源，消费电子领域都已经实现产品量产

以上这些，大致描绘除了比亚迪半导体业务基本情况和全貌，从客观数据上看，它的确能算得上国内车规半导体的龙头自可是然，我们还要问一个至关重要的问题

比亚迪半导体，能解决卡脖子吗。

因为一片不到一元成本的芯片没货，导致价值数十万的车型停产，这是今年所有车企的困境所以解决卡脖子问题，核心就两条，有技术，有产能比亚迪半导体符合吗

首先是技术IGBT 方面，根据 IHS 研报，国内市占率第一的斯达半导体，其自研 FS 芯片领先比亚迪 1—2 代但斯达半导体业务主要是工控机领域，车规级市场仍然是比亚迪的天下，而车规级的一大特征就是要求可靠耐用，所以产品本身的领先程度并不是关键因素

而 SiC 方面，则是比亚迪半导体的优势领域，起步早，布局相对完善由于碳化硅本身半导体特性，导致相关产业壁垒高，技术挑战大比亚迪半导体起步早，布局相对完善目前比亚迪车规级碳化硅模块电压主要为 1200V，电流等级覆盖 400A—950A，技术和商用都处于世界领先地位

那么产能方面呢其实从招股书中就能看出，比亚迪半导体主要业务依然依附于母公司，最大客户就是比亚迪汽车而且从今年大热的 DM 混动车型一再延迟交付来看，比亚迪半导体也只能算勉强满足自家需求所以要谈解决卡脖子问题，还为时尚早

而且从已公布信息来看，比亚迪半导体目前芯片生产业务聚焦在晶圆生产，且这两年对外购代工依赖有所加深。

但是比亚迪半导体已经宣布自建新晶圆厂，其自有 SiC 产线正在建设中，预计 3 年后实现月产 SiC 晶圆 1 万片，5 年后实现月产 SiC 晶圆 2 万片。

车规级芯片未来的增量空间非常辽阔，毕竟国内每年有 2000 多万台的新增汽车销量对于比亚迪半导体来说，加快扩建晶圆厂才是公司接下来的策略重点，毕竟只有先满足自家需求，才能谈得上争夺产业链自主权

至于估值，比亚迪半导体一级市场 A 轮融资后估值已经近百亿，且看能搞出多大的动作吧。

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