苹果一直在开发基带芯片有传言称苹果自研基带芯片将于2023年推出

，据 MacRumors 报道，高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备，该芯片将从 2023 年开始切入高通的基带业务在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，到 2023 年，高通预计只供应苹果 20% 的基带芯片

图源:MacRumors

报道称，如果预估准确，这也意味着 2022 年将是高通在 iPhone 设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年多年来，苹果一直在开发基带芯片，此前有传言称苹果自研基带芯片将于 2023 年推出

本站了解到，今年 5 月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相，这也符合高通的预期。

MacRumors 指出，在两家公司之间发生激烈的法律纠纷前，苹果曾试图摆脱高通的芯片业务苹果希望英特尔为 iPhone 提供 5G 芯片，但英特尔无法满足苹果的期望

2019 年，苹果和高通解决了他们的法律问题苹果同意建立多年的合作伙伴关系，因为没有其他地方可以获得设备所需的合适芯片苹果也开始研发自己的基带芯片，目的是最终摆脱高通的影响苹果还收购了英特尔的基带芯片业务，以抢占先机

据外媒报道，市场研究院StrategyAnalytics最新研究报告显示，2021年第二季度，全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元。

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