全球最大半导体封装设备供应商在华最大投资项目开业
作者:牧晓 栏目:行业 来源:IT之家 发布时间:2021-11-17 22:45 阅读量:15507
内容摘要:本站了解到,东和半导体设备有限公司于2018年10月成立,总投资8000万美元,注册资本3000万美元,实缴资本2800万美元。 此外,该项目于去年4月开工,今年2月建成并投入试运行,占地面积约55亩,设计年产半导体封装设备50台/套...本站了解到,东和半导体设备有限公司于 2018 年 10 月成立,总投资 8000 万美元,注册资本 3000 万美元,实缴资本 2800 万美元。
此外,该项目于去年 4 月开工,今年 2 月建成并投入试运行,占地面积约 55 亩,设计年产半导体封装设备 50 台/套,模具 200 套等。
报道称,该项目目前引进了先进的表面处理和热处理工艺设备,填补了国内难以实现的模具高品质镀层的空白。
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