vivoX70Pro+渲染图出炉：辨识度超高，有望首发自研影像芯片

本站 8 月 29 日消息 知名爆料者 BenGeskin 绘制了一份 vivoX70Pro+ 渲染图，但他没有透露任何消息。

从图来看，该机后置矩阵面积明显增大，后置四摄带一个潜望式长焦镜头，竖排三摄可能采用大底镜头 + 微云台，从此前消息来看还会有自研影像芯片以及联合蔡司开发的新镜头设计，镜头一侧的蔡司小蓝标也明显可见。

此外，镜头模组一侧采用了纯黑的部分，但网友问到是否采用了副屏设计时 BenGeskin 意有所指但却实际上什么都没说，推测是签订了保密协议，有网友猜测这部分镜头模组可能有特殊设计。

关于参数，该机预计将搭载高通骁龙 888 或 888 + 芯片，更多信息可参考本站此前报道。

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