封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，更高可靠性更低成本等特性

有投资者在投资者互动平台提问:台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广！并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。

12 月 2 日，长电科技 在投资者互动平台表示，针对 Chiplet 异构集成应用，长电科技于今年 7 月宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔 封装技术，具备更高性能，更高可靠性以及更低成本等特性该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片，高带宽内存和无源器件目前长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程，预计明年下半年量产，重点应用领域为:高性能运算应用如 FPGA，CPU/GPU，AI，5G，自动驾驶，智能医疗等

资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成，设计仿真，技术开发，产品认证，晶圆中测，晶圆级中道封装测试，系统级封装测试，芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。9月8日消息9月7日，长电科技与投资者互动时表示，公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比约个位数左右。。

通过高集成度的晶圆级，2.5D/3D，系统级封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品，服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能与物联网，工业智造等领域。

在业绩方面，今年前三季度，长电科技的营收为 219.17 亿元，同比增长 16.81%，净利润和扣非净利润分别为 21.16 亿元，16.73 亿元，分别同比增长 176.84%，163.39%对于净利润大幅增长的原因，长电科技表示，主要是由于两大因素造成，其一，国内外客户需求强劲，订单饱满，同时，各工厂持续调整产品结构，降本增效，毛利率得到有效提升，其二，长电科技严格控制各项营运费用，不断优化财务结构，降低财务费用

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