它将面临来自英特尔越来越大的竞争压力

据韩媒报道，三星电子在制造工艺节点领先的努力正遭遇挫折，并未缩小与TSMC在代工市场的地位，而已进军代工业务的英特尔正后来居上。

消息人士告诉该报，三星3nm工艺的试产良率只有10%左右第一代3GAE工艺产品将于今年量产，明年实现第二代3GAP工艺量产的计划可能会推迟

据该报分析，产量问题导致三星电子失去了高通和英伟达等大客户如果不能解决工艺问题，它将面临来自英特尔越来越大的竞争压力目前后者已经计划在2024年进入2nm工艺

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。