台积电的InFO_B封装是为了满足安卓智能手机AP开发者的需求

，业内人士透露，苹果将不再是台积电集成扇出型封装的唯一客户，预计到 2024 年，该封装将吸引安卓智能手机应用处理器的订单。

据《电子时报》报道援引该人士称，台积电的 InFO_PoP 封装技术已进入第七代，将被用于苹果 2022 年新款 iPhone 的 A16 AP，并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机 SoC 供应商的订单。:咨询机构APK-Inform表示，由于俄乌冲突导致乌克兰海港仍处于封锁状态，贸易商已经通过铁路向欧洲出口了首批乌克兰玉米。俄乌冲突爆发前乌克兰每月的谷物出口超过500万吨。贸易商和农业官员表示，目前乌克兰仍有大量的谷物库存，商家可能开始从西部边境通过火车出口。该公司补充说，物流依然有难度，供应仍然超过需求，但是价格已经停止下跌。。

消息人士指出，台积电提供给 IC 设计客户的 InFO 封装报价已接近于 OSAT 的扇出型封装报价水平此外，设计厂正日益寻求更多元化的供应商

例如，台积电的 InFO_B封装是为了满足安卓智能手机 AP 开发者的需求该方法使芯片供应商能够将 DRAM 堆叠部件留给系统组装人员

消息人士认为，扇出晶圆级封装有望在未来广泛应用于智能手机 AP。乌克兰是全球主要的谷物生产国和出口国，传统上几乎所有出口的农产品都通过黑海港口运输。APK-Inform称，首批数千吨的玉米已经通过乌克兰西部边境出口到欧洲。波兰和波罗的海国家采购的乌克兰玉米价格为每吨250至265美元，现场交货价，斯洛伐克采购的乌克兰玉米价格为每吨275美元。乌克兰运输部门表示，乌克兰每月可通过火车向欧洲出口多达60万吨谷物。APK-Inform上周表示，乌克兰2021/22年度谷物出口量可能达到4400万吨。受物流问题的影响，3月到6月期间乌克兰可能仅出口100万吨谷物。

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