2021年共进股份通信终端业务营收增长20.86%至103.52亿元

日前，共进股份发布2021年年度报告2021年，公司实现营业收入108.08亿元，同比增长22.24%，实现归属于上市公司股东的净利润3.96亿元，同比增长14.08%

闯入百亿规模，持续做强通信终端业务

年报数据显示，2021年共进股份通信终端业务营收增长20.86%至103.52亿元。

通信行业目前正处于10G PON端口的快速建设期根据Dell'Oro Group报告显示，全球宽带接入设备市场总收入在2021年增至163亿美元，同比增长12%，其中PON设备支出同比增长32%2021年共进股份以PON终端为主的光接入终端系列产品实现营收34.46亿元，同比增长29.43%，产品销售量2，295万台，同比增长22.61%

伴随着千兆网络升级，具备高速率的WiFi 6路由器将迎来更广泛的应用根据消息显示，共进股份较早布局WiFi 6市场，2021年公司以企业网，WI—FI设备为主的无线及移动终端系列产品实现营收30.95亿元，同比增长32.70%，产品销售量1945万台，同比增长6.20%

其他细分产品中，2021年共进股份DSL终端系列产品实现营收25.27亿元，同比略有下降，主要受市场订单需求下降，生产量及销售量均有所减少，其他宽带通讯终端系列产品实现营收12.84亿元，同比增长42.85%，产品销售量518万台，同比增长25.52%。

为进一步拓宽主营业务市场布局，提升盈利能力及通信市场竞争力，2021年共进股份与海宁高新技术产业园区管委会，新华三技术有限公司签署项目合作协议，公司投资2亿元入驻海宁高新技术产业园区新华三信息产业园，用于实施年产网络通信产品和服务器IT产品项目。。

加大移动通信研发投入，奠定高速发展基础

伴随着2021年基站及模组业务需求回暖，订单量增加，共进股份移动通信业务收入取得显著增长2021年公司移动通信业务营收同比增长高达44.36%至2.22亿元，移动通信产品销量达33.37万台，同比增长789.74%

伴随着5G基站建设规模的不断扩大，5G网络对小基站的需求日愈迫切据Dell'Oro Group预测，未来5年全球小基站市场规模将达到250亿美元伴随着5G商用进程的不断深入及5G应用场景的不断丰富，带动全球5G产业生态繁荣发展

作为行业内率先完成5G一体化基站研发的公司，共进股份5G产品在通信行业竞争力逐步提升，5G小基站已在交通领域取得商用合同2021年，公司5G小基站成功取得了工信部颁发的《电信设备进网试用批文》，目前公司正为运营商集采做相关测试准备

根据消息显示，2021年，共进股份基站公司持续发力拓展业务，全年在运营上市场累计中标金额超3，300万元，营收规模达8，000万元，为公司5G业务的高速发展奠定了良好的基础。

除了5G基站建设的全面加速，我国5G专网建设也在持续发力2021年7月，工信部联合九部门印发《5G应用扬帆行动计划》，对5G专网建设规划了明确目标，到2023年底，利用5G公网为行业企业构建的5G虚拟网络数超3，000个

根据消息显示，共进股份全资子公司山东闻远打造以移动通信为技术基础的各类专业和综合应用产品和解决方案年报显示，2021年山东闻远持续研发公安行业5G系列产品，在行业内率先完成相关5G公安设备研发，并已向公安客户批量出货2021年，山东闻远大力发展合作伙伴，组建覆盖全国的销售网络，实现营业收入1.60亿元，净利润6，227.67万元

值得注意的是，共进股份通过自主研发，以自主品牌结合代工销售的模式发展移动通信业务，移动通信业务毛利率达58.08%。9月2日，共进股份与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，双方在智能传感器和物联网解决方案进行全方位合作，充分发挥双方资源互补优势，在先进传感器材料制造，封装和测试等领域深度合作，同时开发物联网感知层和连接层技术及应用，加快传感器和物联网前沿技术创新和产业化，建设先进传感器国产供应链和产业生态。

布局传感器类封测新业务，培育新增长点

在发展通信终端业务与移动通信业务的同时，共进股份也积极探索新的盈利增长点在芯片市场供不应求，全球半导体封测需求旺盛背景下，共进股份首次跨入传感器封测业务，实现快速布局

2021年共进股份投资设立上海微电子，致力于促进公司业务向先进传感器封装，测试及应用等领域拓展同时，公司与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，在先进传感器材料制造，封装和测试等领域深度合作，加快传感器和物联网前沿技术创新和产业化

2022年1月共进股份控股子公司上海微电子设立全资子公司苏州微电子，作为开拓传感器业务的生产基地，与上海微电子共同形成集研发，生产，销售为一体的产业链结构，提升公司的经济效益和综合实力。11月23日，共进股份携手盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金，杭州赋实投资管理合伙企业，杭实产投控股(杭州)集团有限公司，杭州和达产业基金投资有限公司等共同出资05亿元设立产业投资基金，围绕战略性新兴产业和高技术产业进行投资布局。

共进股份表示，2022年公司将加快推动封测业务的项目建设，实现传感器晶圆级，FT 级测试，产品覆盖力学，光学，声学，射频，生物和微流控等类别，用高科技引领高质量发展，形成公司新的盈利增长点。作为国内宽带通信终端产品制造行业的龙头企业，共进股份在新业务布局上动作不断。

对于2022年的发展规划，共进股份表示，公司将紧紧围绕长期发展目标，聚焦现实业务，成长业务及种子业务三大方向，探索汽车电子核心产品研发和制造新领域，做强智能制造，做大新业务，全面落实《共进制造2025规划》现实业务方面，共进股份表示将继续积累扩大优势领域，提升盈利能力，成长业务方面，公司将快速完成商业模式的验证和迭代，突破关键规模，追求一定利润率水平上的成长最优化，种子业务方面，公司将在洞察市场趋势与消费者需求的基础上，关注业务试错和成长的速度，保持开放原则，尽快完成产品及解决方案的可行性验证

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