生益科技前三季净利预增81%远超同行三年半投22亿研发攻关抓住市场机遇

成功抓住市场机遇，盈利大增。

10月19日，生益科技披露业绩预告，预计前三季度净利23.3亿元-23.6亿元，同比增加79%-81%。

在覆铜板同行深南电路、沪电股份(行情002463,诊股)净利润大幅下滑时，生益科技为何能一马当先，盈利大增？

长江商报记者发现，相比其他同行将产品下游应用重点押注通讯设备特别是5G基站，生益科技及时调整产品面向消费、汽车类市场，是其能抓住机遇的重要因素。

在去年材料价格大幅上涨且供应紧张之时，生益科技就迅速进行了产品产能结构调整。今年5G建设放缓价格竞争加剧，通讯类覆铜板盈利下降，而生益科技产品已调整为汽车类占20%左右，消费、家电各占15%，顺应了市场需求。

近三年生益科技研发人数从1088人增至1394人，年增上百人，重点攻关汽车电子、高频、高速、服务器等领域产品布局。评级理由主要包括:1)扣非环比下降但仍处高位，龙头优势尽显；2)明年产能预计增12%，高端放量+子公司盈利回升奠定高增基础。

净利预增八成甩开同行

今年前三季度，生益科技业绩水平将同行远远甩在身后。

根据业绩预告，生益科技预计今年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为23.3亿元-23.6亿元，同比增加79%-81%。风险提示:行业景气度下行；价格下滑；产能扩出不及预期；高端产品推进不及预期。

原材料价格持续上涨的情况下，生益科技盈利还能大幅增长，得益于公司及时调整转变方向，前瞻性布局技术大力度进行新产品，顺应了市场需求。

生益科技自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板等高端电子材料，产品主要供制作各种单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及多种中高档电子产品中。。

从去年9、10月开始到今年6月，材料价格大幅上涨且供应紧张，不过生益科技在去年及时调整产品结构和充分利用新增产能，抓住了消费、汽车类的市场，MiniLED、新能源电子汽车、笔电、游戏机产品等爆发式增长机遇。

生益科技紧密配合重要终端攻关重点产品，在高频、高速、MiniLED等重要市场领域确保了产品认证和订单落地。今年上半年实现营业收入98.32亿元，比上年同期增加42.93%。订单中通讯占比20%以下，汽车类占20%左右，消费、家电各占15%，工控医疗航空航天等占比10%，较为均衡。

其中销售各类覆铜板5906.57万平方米，同比增加34.12%；销售半固化片8796.06万米，同比增加43.57%；销售印制电路板50.59万平方米，同比增加28.96%。

9月2日，在接受调研时，生益科技称，“有些客户订单接到10-11月，我们处于爆单情况，每个月超产能接单仍不能满足客户需要。”生益科技同时还称，通讯类订单及服务器订单也在逐步回暖，“不排除会根据具体订单情况调整产品价格”。

而同样是覆铜板行业，未能顺应市场及时调整产品的深南电路、沪电股份等经营情况却截然相反。

今年上半年深南电路、沪电股份营收同时下降，主要是因为两家企业产品下游应用以通讯设备为主，而今年5G建设放缓、价格竞争加剧。同时原材料的涨价未能实现向下游的转嫁，今年上半年两公司净利润分别下降22.57%、17.69%。

在2018年和2019年5G建设浪潮中，生益科技增长落后。不过在目前消费、汽车类的市场爆发中，生益科技已远远将两家公司甩在身后。

研发驱动扩产抢占市场机遇

生益科技能及时抓住市场机遇，与其持续加大符合市场产品需求的技术研发力度，同时驱动扩产密不可分。

公司早在2007年着手攻关高频高速基材技术难题，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术突破，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域使用。

根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2020年生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率达到12%。已认证进入了全球领先的十几家重要的tier1汽车零部件厂商。

通过技术驱动扩产，生益科技迅速把技术积累转化为市场上的相对竞争优势。2017年生益科技可转债募资18亿元主要用于陕西生益实施高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目、江西生益实施年产3000万平方米覆铜板项目，去年三季度实施完毕。

今年上半年陕西生益、江西生益营收15.39亿元、8亿元，净利润达1.88亿元、0.62亿元，其中陕西生益成为贡献净利润最大的子公司。

近年来生益科技对研发的投入增长非常明显。国金证券10月19日发布研报称，维持生益科技买入评级。2018-2020年，公司研发投入从4.69亿元增至7.11亿元，研发人数从1088人增至1394人，增近三成。今年上半年研发投入达4.33亿元，同比增26.02%。近三年半，生益科技研发投入累计投入约22亿元。

生益科技正集中优势及资源攻关未来的趋势性产品，研发投入集中在下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材技术研究、数据中心运算节点印制电路板研发、智能汽车雷达控制系统印制电路板的研究开发等等，巩固并强化了公司在汽车电子、高频、高速、服务器等领域产品布局。

同时生益科技封装载板项目、常熟二期项目、陕西高新区三期项目等正有序推行。在建的封装载板基板项目预计明年底投产，每个月20万平米左右产能，以存储类为基础，配合终端向更高端的CPU进行开发，助力生益科技抓住新的机遇风口。

责编:ZB

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