Arm与英特尔合作对晶圆代工行业影响几何？

在RISC领域站稳高地多年的Arm和在X86领域有绝对地位的英特尔，宣布合作了。

近日，英特尔代工服务事业部和Arm宣布签署一项涉及多代前沿系统芯片设计。旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。

据悉，Intel 18A制程工艺相当于1.8nm制程，按照计划将在2024年下半年投产。二者表示，合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。

对于英特尔来说，此前其提出IDM2.0大力推进晶圆代工业务，与看起来似乎交集不算多的Arm联手无疑是向外拓展的有效路径。

Arm近期更是动态频频，除了与英特尔合作，还有市场消息显示，Arm可能会投入下场造芯；此外，Arm与高通的诉讼中也被透露出，前者虽然长期面向的客户是芯片设计公司，但已经有了向终端厂商收取特许使用费的考虑。

目前来看，Arm造芯和授权费用变更还没有进一步的明确消息释放，更受关注的是，Arm与英特尔合作后，会对晶圆代工行业既有格局带来什么影响？

据介绍，英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对Intel 18A制程工艺技术的Arm内核的功耗、性能、面积和成本(PPAC)。

DTCO也是硅基市场代工厂商如台积电主要采用的优化路径。由于不同产业链之间掌握的技术和应用阈限不同，DTCO强化了设计、技术等之间的协调和共同优化发展路线，令制造厂商和设计单位更密切配合，以更好推出适配市场的产品。

据悉，Intel 18A提供了两项关键技术——用于优化电能输送的PowerVia以及用于优化性能和功耗的全环绕栅极晶体管架构RibbonFET。

而随着行业从设计工艺协同优化向系统工艺协同优化 (STCO)演进，Arm和英特尔代工服务事业部也将合作，充分利用英特尔的代工模式，通过封装和芯片对应用和软件平台进行优化。

Counterpoint研究总监盖欣山向21世纪经济报道记者分析，从晶圆代工玩家市场看，Arm此前已经跟台积电和三星有长久合作，英特尔此前主导的X86架构为封闭市场，要向外发展代工业务，借助与Arm合作将是可行之路。

英特尔如果要与台积电面对面竞争，就需要积极融入Arm和RISC-V市场，虽然其Arm相关IP还无法与台积电相比，但至少自此打开了新的市场空间。“不过我觉得英特尔短期内对台积电还不会有太大影响。”他指出。

Counterpoint统计的全球晶圆代工收入市场份额显示，2022年全年，台积电以58%持续领跑，位列第二的是三星代工部分业务占比14%，其后分别是UMC联电、格芯和中芯国际，占比先后为7%、6%、6%。

粗略量化来看，英特尔2022财年显示的IFS代工服务业务收入为8.95亿美元，台积电2022整年净收入约为758.8亿美元，尚有颇大差距。而借助与Arm庞大生态能力的牵引，长期将为英特尔带来哪些新改变值得后续关注。

至于Arm将进一步扩大业务范围，盖欣山分析认为，在此前既定的产业格局中，Arm通常与终端厂商之间无法直接对话，其面向的客户主要为高通、联发科等SoC芯片厂商，而未来面向高速运算市场，Arm可以借助参与产品设计环节，与系统厂商直接对话，但这可能并不意味着会与既有芯片供应商(如高通等)直接竞争。

“就类似微软自己做笔记本产品Surface，最初市场认为微软要抢PC厂商饭碗，但实际上这是对利基市场分一小杯羹。那么Arm要自己设计芯片，将更有利于其后续从系统端的角度思考如何进一步优化IP的散热、软硬件设计等。”盖欣山指出，这并不会在短期内对既有半导体产业生态带来明显改变。

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