今天AMD官方公布了X670和B650系列的芯片组和主板设计

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今天AMD官方公布了X670和B650系列的芯片组和主板设计。

据介绍，AMD全新的AM5平台采用LGA1718插槽，原生支持170W CPUAM5平台将提供DDR5内存和PCIe 5.0连接支持AM5平台的散热器将与AM4平台兼容

I/O方面，AM5平台将提供24个PCIe 5.0通道，支持Wi—Fi 6E，支持HDMI 2.1和DP 2接口。

AM5主板首批型号包括X670和B650系列，其中X670分为普通版和极速版该系列主板将提供超频和PCIe 5.0显卡/SSD支持，但极限系列应保证极限超频能力和全面的PCIe 5.0支持主流的B650主板将提供PCIe 5.0 M.2 SSD支持

AMD现已宣布将与群联，美光，华硕等厂商共同推进PCIe 5.0的生态。

本站早前报道称，华硕和微星已经正式公布了他们的X670主板，将于今年秋季正式发布:

ROG十字丝X670E至尊旗舰主板发布:双PCIe 5.0显卡插槽和五个M.2 SSD插槽

微星发布新的AMD X670主板:支持PCIe 5.0固态硬盘和显卡

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